Guía para el diseño del stack-up de un PCB multicapas

Please use this identifier to cite or link to this item: http://www.ptolomeo.unam.mx:8080/xmlui/handle/132.248.52.100/3155

Title:	Guía para el diseño del stack-up de un PCB multicapas
Authors:	Méndez Zamora, Mauricio Fernando
Keywords:	PCB Guia Diseño Stack-Up Diafonía Impedancias Electromagnética
Issue Date:	6-Mar-2014
Abstract:	El objetivo del presente proyecto es la redacción de una guía para el diseño del stack-up de un pcb multicapas. Para ello se ha tomado en cuenta lo siguiente: impedancias involucradas en el diseño, características de factibilidad de manufactura, integridad de señales, capacidad de entrega de potencia, además de confiabilidad y calidad.
Description:	En el presente documento describo el proceso llevado a cabo para diseñar el stack-up de un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board), con la intención de su futura implementación. En última instancia, este documento pretende servir como una fuente donde se puedan consultar los pasos a seguir para el diseño del stack-up de un PCB, agilizando con esto su elaboración. En este documento realizo un breve recorrido sobre los conceptos básicos, previo a la puesta en marcha del diseño. Asimismo, me ha parecido importante mencionar cómo afecta la estructura interna del PCB en el diseño final de un producto.
URI:	http://132.248.52.100:8080/xmlui/handle/132.248.52.100/3155
Appears in Collections:	Informes 2014

Files in This Item:

File	Description	Size	Format
Guia_PCB.pdf	Guía para el Diseño del Stack-Up de un PCB multicapas	1.95 MB	Adobe PDF	View/Open

DSpace JSPUI