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Guía para el diseño del stack-up de un PCB multicapas

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dc.contributor.author Méndez Zamora, Mauricio Fernando
dc.date.accessioned 2014-03-06T18:17:26Z
dc.date.available 2014-03-06T18:17:26Z
dc.date.issued 2014-03-06
dc.identifier.uri http://132.248.52.100:8080/xmlui/handle/132.248.52.100/3155
dc.description En el presente documento describo el proceso llevado a cabo para diseñar el stack-up de un circuito impreso o PCB (del inglés Printed Circuit Board), con la intención de su futura implementación. En última instancia, este documento pretende servir como una fuente donde se puedan consultar los pasos a seguir para el diseño del stack-up de un PCB, agilizando con esto su elaboración. En este documento realizo un breve recorrido sobre los conceptos básicos, previo a la puesta en marcha del diseño. Asimismo, me ha parecido importante mencionar cómo afecta la estructura interna del PCB en el diseño final de un producto. es_ES
dc.description.abstract El objetivo del presente proyecto es la redacción de una guía para el diseño del stack-up de un pcb multicapas. Para ello se ha tomado en cuenta lo siguiente: impedancias involucradas en el diseño, características de factibilidad de manufactura, integridad de señales, capacidad de entrega de potencia, además de confiabilidad y calidad. es_ES
dc.language.iso es es_ES
dc.subject PCB es_ES
dc.subject Guia es_ES
dc.subject Diseño es_ES
dc.subject Stack-Up es_ES
dc.subject Diafonía es_ES
dc.subject Impedancias es_ES
dc.subject Electromagnética es_ES
dc.title Guía para el diseño del stack-up de un PCB multicapas es_ES
dc.type Tesina es_ES
dc.director.trabajoescrito Haro Ruiz, Luis Arturo
dc.carrera.ingenieria Ingeniería eléctrica y electrónica es_ES


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